2021-12-24 10:11发布
考虑到防焊层对mmWave特性的影响，兼顾散热考虑，设计端可以以G/CPW为对应设计方式，但防焊层的需求是否有其他制程可以建议？
对GCPW电路结构阻焊层，由于是不同的Dk材料，同样需要考虑其对电路的影响的。G/CPW表面表面处理，也可以根据应用场景如果允许可以采用镍巴金或化学银等处理方式。
最多设置5个标签!
{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.rfask.net/data/attach/logo/logo.png', '推荐 MWRF会议提问 的问题《防焊层的需求是否有其他制程可以建议？》','https://www.rfask.net/q-641.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
对GCPW电路结构阻焊层，由于是不同的Dk材料，同样需要考虑其对电路的影响的。G/CPW表面表面处理，也可以根据应用场景如果允许可以采用镍巴金或化学银等处理方式。
一周热门 更多>