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1 引言导电胶粘接技术,主要应用于厚膜电路片、薄膜电路片接地等。导电胶粘接技术与其它焊、柔性印刷电路片与壳体、载板的固定接技术如钎焊、共晶焊接相比,具有独特的优越性。钎焊不能用于镀金表面,需用助焊剂和阻焊膜,且随后的加工过程中的温度不能超过其熔点;而共晶工艺一般只适用于镀金表面,并且其焊接温度高,焊后基本不能返修。而导电胶粘接具有较高的电导率,固化温度低、技术简单、具有更好的稳定性和环境适应性等特...
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台湾中华大学《射频电路基础》(田庆诚教授)